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JISSO PROTEC 2026 川崎重工ブースイメージ

JISSO PROTEC 2026 第27回 実装プロセステクノロジー展

2026.6.10 WED 6.12 FRI

東京ビッグサイト東展示棟

※プリント基板製造自動化ソリューションduAroの概要資料です

JISSO PROTEC 2026は、電子部品実装技術の最先端が集結する総合展示会です。
2026年6月10日から12日までの3日間、東京ビッグサイト東展示棟で開催されます。
川崎重工は「duAro」による基板ネジ締め自動化提案に加え、
穴明け工程向け搬送ソリューション「Drinbo」を展示し、
プリント基板製造における自動化ソリューションを一挙にご紹介します。

EXHIBITS 展示物

プリント基板製造における
自動化ソリューション

穴明け工程搬送ソリューション「Drinbo」

穴明け工程搬送ソリューション
「Drinbo」

基板の搬送・投入・取出の自動化を実現

「Drinbo」は、プリント基板製造の穴あけ工程における基板の搬送・投入・取出を自動化する搬送ソリューションです。
自走式ロボットを採用し、複数台の穴あけ装置に対応可能なスリム設計で、既存ラインへの導入が容易です。専用ラックにより最大6枚の基板を同時搬送でき、ビジョン認識や変位センサーによる位置補正で高精度なハンドリングを実現します。

「duAro1」による基板のネジ締め

「duAro1」による基板のネジ締め

100Vで即稼働し、ネジ締めを自動化。

「duAro」は、双腕でそれぞれ別の作業を同時に行うことで、作業効率を大幅に向上させます。また、100V電源に対応しており、簡単設置が可能です。
本展示会では、従来は人手で行われていた基板ネジ締め作業の課題に対し、「duAro1」を用いてどのように自動化を実現し、生産性を向上させるかをプレゼンテーションを交えてご紹介します。

「RS007L」を活用した基板投入ロボットシステム Coming Soon

「RS007L」を活用した
基板投入ロボットシステム

段取り替えを最小化し、ライン稼働率を最大化

インクジェット、AOI、ベリファイなど各種基板工程装置への投入作業を想定した、基板投入ロボットシステムをご紹介します。外周保持方式の自動可変ハンドを採用することで、基板サイズの違いに柔軟に対応し、段取り替えを最小限に抑えた安定搬送を実現します。

※プリント基板製造自動化ソリューションduAroの概要資料です

VIDEOS 関連動画

Drinbo

自走式ロボットDrinboによる基板穴明け工程の自動化 川崎重工

【導入事例】メイコーの基板穴あけ工程を自動化!自走式ロボットとエコスマートファクトリーともに実現へ

duAro1

双腕が生み出す“人の手”の再現力でネジ締めを自動化 川崎重工

協働ロボット「duAro1」によるネジ締め革命 川崎重工

RS007L

coming soon…

CASE STUDY 関連事例

半導体試験装置のネジ締め工程の自動化
CASE 01

半導体試験装置のネジ締め工程の自動化

フジセン技工株式会社様は、かねてより課題だった半導体試験装置内のネジ締め工程の人手不足解消と作業品質の安定を目的に「duAro」を導入。ネジ締め作業の自動化によって精度が高まったことに加え、手作業と比べて1工程の作業時間の大幅短縮を実現しました。

ネジ締め工程の自動化に挑む カワサキロボット“duAro”活用の最前線
CASE 02

ネジ締め工程の自動化に挑む
カワサキロボット“duAro”活用の最前線

菱和電機株式会社様は「人が行っていた複雑な作業を、ロボットが安定して再現できること」を重視し、川崎重工のduAroを活用したソリューションを構築しています。その中で、電子・電機製造現場に特化したネジ締め自動化システムの開発に取り組みました。

プリント基板実装工程を全自動化
CASE 03

プリント基板実装工程を全自動化

株式会社山口製作所様では、人手不足や品質のばらつきといった課題を背景に、外観検査工程の自動化に取り組みました。熟練工のノウハウをロボットに反映させることで、品質の安定化と省人化を両立。高精度カメラやロボット技術を活用した自動検査ラインの構築により、製造現場の生産性向上と持続可能な運用体制の実現を目指しました。

PRODUCTS 関連製品

協働ロボット duAro

協働ロボット

川崎重工が独自に開発した革新的な双腕・協働ロボット

自走式ロボット TRanbo

自走式ロボット

最小限の機器構成でロボットアームに走行機能を付加したロボット

INFORMATION 展示会情報

名称
JISSO PROTEC 2026
(第27回実装プロセステクノロジー展)
開催日時
2026年6月10日(水)〜6月12日(金)
10:00〜17:00
会場
東京ビッグサイト 東展示棟
ブース番号
1A-11
アクセス
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
りんかい線「国際展示場」駅より徒歩約7分
ゆりかもめ「東京ビッグサイト」駅より徒歩約3分
公式サイト
https://www.jissoprotec.jp/
東京ビッグサイト東展示棟 ブース1A-11 会場マップ

WEBINER 関連ウェビナー

基板業界における“業界標準”な最適パッケージのご提案
概要

この度、プリント基板・電子部品業界向けウェビナーを開催いたします。本ウェビナーでは、人手不足や人件費高騰といった業界課題に対応するため、川崎重工が提案する~“業界標準”な最適パッケージ~をご紹介します。双腕スカラ型協働ロボット「duAro」や小型多関節ロボット「RSシリーズ」を活用し、プリント基板・電子部品の製造工程における省人化・作業負荷低減を実現する具体的なロボット適用例を、実際の適用動画を交えて分かりやすくご説明します。
また、ウェビナーにご参加いただいた方には、6月10日(水)~12日(金)に東京ビッグサイトで開催される展示会「JISSO PROTEC(実装プロセステクノロジー展)」川崎重工ブースにてノベルティをご用意しております。

日時

5/18(月) 11:00~11:50
5/19(火) 11:00~11:50

※2日程とも同じ内容となりますので、お都合が良い日時にてご登録ください。

アジェンダ

・プリント基板・電子部品業界における自動化の背景
・川崎重工が提案する~“業界標準”な最適パッケージ~とは
・川崎重工のロボットおよび省人化ソリューションのご紹介
・JISSO PROTEC 出展内容のご案内

対象

プリント基板・電子部品業界の自動化に興味がある方
(競合企業様のお申し込みはお断りさせて頂きます。)

※プリント基板製造自動化ソリューションduAroの概要資料です