Stimuler l'innovation et créer de la valeur dans un secteur concurrentiel
Depuis le développement des premiers semi-conducteurs, l'industrie électronique a bénéficié d'une innovation révolutionnaire après l'autre. Alors que le coût des matières premières pour les puces, les câbles à fibres optiques, les circuits et autres composants électroniques critiques chute, les fabricants se sont tournés vers des solutions robotiques de nouvelle génération pour améliorer l'efficacité opérationnelle et réduire les coûts de main-d'œuvre sans nuire à la qualité et à la précision des équipements finis. Kawasaki Robotics a tiré parti des avancées en matière de miniaturisation et de vitesse de production pour développer des solutions d'automatisation flexibles et précises pour une variété d'applications électroniques.
Production efficace, résultats cohérents
Les robots multipositions de Kawasaki Robotics tirent parti de la dextérité de qualité humaine pour estamper, graver, presser et manipuler de petits composants électroniques semi-conducteurs légers. Puisqu'ils peuvent être déplacés vers plusieurs positions le long de la chaîne de production, ils peuvent facilement exécuter des tâches de composants et d'assemblage final pour l'électronique grand public comme les fours à micro-ondes, les ordinateurs de bureau et portables, les appareils mobiles et les systèmes de localisation avec une précision qui dépasse de loin les capacités de l'homme. travailleurs. Pendant ce temps, leurs capacités de vision industrielle et de détection de nouvelle génération font des robots Kawasaki des outils idéaux pour les processus d'inspection et de contrôle qualité. Après l'assemblage, nos robots flexibles palettisent et emballent de manière experte les équipements sensibles pour la livraison tout en éliminant les matériaux restants. Les solutions de Kawasaki améliorent chaque facette du processus d'assemblage électronique.
Le rythme de l'innovation électronique continue de s'accélérer. Alors que de nouvelles opportunités émergent pour les fabricants de RFID, d'appareils de communication portables, de connecteurs à large bande, d'applications de système sur puce et d'autres technologies prometteuses, Kawasaki Robotics promet de développer des solutions d'automatisation flexibles et précises pour un avenir interconnecté.
Applications
Assemblage
The process of combining multiple parts to make components or products, assembly is performed in various manufacturing sectors, including machinery, electronics, and electrical sectors.
Assembly covers various tasks, including assembly of small precision parts and large and heavy workpieces.
Manipulation du matériel
The process of moving materials, parts, and products from one place to another, material handling is performed in almost all industries, not just in the manufacturing industry.
For material handling, industrial robots are most commonly used for various purposes, including high-speed transport of small parts and handling of heavy objects that humans cannot carry.
Machines spé
A critical process in the machinery industry, machine tending involves loading parts into NC machine tools and unloading them after their machining is complete. Loading and unloading processing materials into and out of forging and press machines are also classified as machine tending.
Choisir et placer
Picking, also known as “pick and place,” is the process of grabbing workpieces from a conveyor belt and sorting them at high speed.
For this purpose, uniquely shaped robots called the parallel link type (or delta type) are used.
Peinture
Painting is the process of applying paint on product surfaces, forming a coating film or finish.
Because most paint materials are highly volatile, explosion-proof robots and painting equipment are used for this process.
Dépose / encollage
Sealing is the process of applying sealant or adhesive to enhance airtightness and fill the space between materials.
Sealing is performed for many products, such as passenger vehicles and home appliances.
Manipulation des tranches de silicium
Wafer transfer is the handling of wafers in the front-end process of semiconductor manufacturing equipment.
This process uses clean robots and requires high-precision, high-speed and smooth movement.