精確，可擴展的機器人技術，用於快速變化的行業
在一代人的時間裡，半導體行業已經從一個利基專業發展成為全球經濟的基本驅動力。生產成本的下降、製造技術的快速改進和市場的擴大都為靈活的製造商帶來了新的機遇。與此同時，技術消費的顛覆性轉變帶來了挑戰，需要強有力的、具有成本意識的響應。今天的半導體晶圓製造廠——或半導體工廠——需要其設備供應商提供廣泛的自動化和自動化製造能力。川崎的高性能專業搬運機器人在將原始矽晶片自動化製造成集成電路方面發揮著不可或缺的作用，通過廣泛的客戶合作，我們已成為集成大氣機器人的領先供應商。
多功能，適應性強的自動化在競爭中脫穎而出
Kawasaki Robotics 業界領先的緊湊、精確、高速半導體機器人套件使製造商能夠在整個集成電路製造過程中實現矽晶圓轉移和物流的自動化，並滿足當今苛刻的吞吐量要求。我們的潔淨室 ISO 1 級機器人可以在生產空間內處理 300 毫米和 450 毫米晶圓而不會損壞或中斷，將晶圓從 FOUP（前開式統一吊艙）移動到加工工具室。川崎機器人降低了錯誤率，提高了質量並提高了吞吐量。
憑藉 Kawasaki Robotics 靈活的自動化解決方案，靈活的半導體設備製造商有望保持其競爭優勢。
應用
來料搬送
將材料、零件和產品從一個地方移動到另一個地方的過程，材料處理幾乎在所有行業中進行，而不僅僅是在製造業中。
對於物料搬運，工業機器人最常用於各種用途，包括小零件的高速運輸和人類無法搬運的重物的搬運。
機台上下料
作為機械行業的一個關鍵過程，機器維護包括將零件裝載到 NC 機床中，並在加工完成後卸載它們。將加工材料裝入和取出鍛壓機和壓力機也被歸類為機器維護。
矽晶片處理
晶圓轉移是半導體製造設備前端工藝中晶圓的搬運。
這個過程使用乾淨的機器人，需要高精度、高速和平穩的運動。