반도체 산업에서는 반도체회로의 축소화 기술을 중심으로 한 개발이 끊임없이 행해져 반도체 제품의 미세화가 진행, 집적 밀도를 향상시켜 왔습니다. 또 새로운 세대의 반도체 제품은 고성능화뿐 아니라 제조 코스트 저감도 실현되어 대량생산으로 제조 코스트를 절감하려 반도체생산 설비의 초기 투자는 대규모화되고 있습니다.
가와사키 로봇은 이렇게 어려운 경쟁에 노출된 반도체 업계에서 반도체 제조 장치 전용으로 고속, 고정밀도 클린 로봇의 라인업을 정돈하였으며, 로봇의 주변장치는 물론 오토메이션 시스템의 엔지니어링까지 클린 업계의 폭넓은 요구에 응해 왔습니다. 앞으로도 업계 톱의 자리를 이어가는 베스트 솔루션을 제공해 갈 것입니다.
적용분야
핸들링
“핸들링”은 재료, 부품, 제품 등을 어떤 장소에서 다른 장소로 이동시키는 작업으로 제조업만이 아닌 거의 모든 산업에서 사용되고 있는 작업입니다.
소물 부품의 고속 반송과 사람이 운반할 수 없는 중량물 핸들링 등 많은 분야에서 산업용 로봇이 가장 많이 사용되고 있는 작업입니다.
로딩・언로딩
“로딩·언로딩”은 NC 공작 기계 등에 부품을 공급하고, 가공 종료 후에 끄집어 내는 작업으로 기계 산업에서는 반드시 필요한 공정입니다. 또한, 단조 기계에 가공 재료를 넣고 꺼내는 것도 로딩·언로딩에 포함됩니다.
웨이퍼 반송
“웨이퍼 반송”이란 반도체 제조 장치의 앞 공정으로 웨이퍼를 핸들링하는 작업입니다. 클린 로봇이 사용되며, 고정밀도와 빠른 속도, 매끄러운 동작이 요구됩니다.