텔레스코픽 기구를 채용하여 낮은 위치로의 패스 라인과 높은 위치로의 반송을 양립

・Double Hand
・Z Stroke：0～740 ㎜
・Vacuum, Edge grip 대응
・8 inch, 12 inch wafer 대응
・최대 3FOUP 대응