2024年12月11日から13日の3日間、東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japan 2024に出展しました。今年で48回目を迎えたSEMICON Japan 2024は、日本最大の半導体産業展示会として知られており、今年も大盛況で、3日間で10万人を超える来場者が会場に訪れました。
２０２４年度の出展内容
川崎重工は、今年度のSEMICON Japanではウェハ搬送ロボットを展示しました。川崎重工のウェハ搬送ロボットは世界トップシェアを誇り、独自の駆動機構により高精度・高剛性な動作を実現し、半導体ウェハの正確な位置決めと安定した搬送が可能です。
また、SEMI-F47規格（半導体装置の電圧降下規格）とSEMI-S2規格（半導体製造装置の安全ガイドライン）に準拠しており、電圧降下に対する耐性や安全性が確保されています。さらに、リングフレームや基板搬送にも対応可能で、さまざまな製造環境に適応できるため、川崎重工のウェハ搬送ロボットは、半導体製造の効率化と品質向上に大きく貢献しています。
新製品の展示
今回の展示会では、新製品として以下の2機種を紹介しました。
NX411（実機展示）
NX411は独自の駆動機構により、高精度かつ高剛性な動作を実現しています。これにより、ウェハの正確な位置決めと安定した搬送が可能です。また、コンパクトなアーム設計により、省スペースでの設置が可能です。
また、シングルハンドで、Z軸ストローク長は0～330mm、把持タイプはエッジグリップ、対応ウェハサイズは8インチと12インチ、対応FOUP数は最大2FOUPです。これにより、さまざまな製造環境に柔軟に対応できます。
さらに、NX411で最も目玉となる特徴はフリップ軸が付いているため、ウェハの反転が容易に行えます。これにより、製造プロセスの効率が向上し、作業時間の短縮が期待できます。
NTJ11（パネル展示）
また、今回はパネル展示のみでしたが、NTJ11も独自の駆動構造により、高精度かつなめらかな動きを実現します。シングルハンドで、Z軸ストローク長は0～470mm、把持タイプはエッジグリップ、対応ウェハサイズは8インチと12インチ、対応FOUP数は最大3FOUPです。
NTJ11もNX411同様にフリップ軸が追加されたため、ウェハの反転が容易に行える機種となっております。
SEMICON Japan 2024について
SEMICON Japan 2024は、半導体製造サプライチェーンを一堂に会し、最新の洞察、トレンド、イノベーションを紹介する日本最大の半導体産業展示会です。2024年12月11日から13日まで東京ビッグサイトで開催され、スマートアプリケーション、特に自動車やIoT（モノのインターネット）技術に焦点を当てています。
今年度のSEMICON Japan 2024のテーマは「半導体の未来がここにある。」です。開会式では石破総理がビデオメッセージで登壇され、半導体は日本の未来の鍵となると語っておられました。まさに日本の半導体の未来を描く展示会となっています。
川崎重工は、これからも最先端の技術とソリューションを提供し、半導体業界の発展に貢献していきます。