ウェハ搬送
世界でトップシェアのクリーンロボット
ウェハ搬送とは？
ウェハ搬送ロボットは、半導体製造工程でシリコンウェハを装置やカセット間で搬送する作業を自動化する、清浄性の高いクリーンロボットです。ウェハ表面へのわずかな異物や損傷も歩留まりに直結するため、発塵を抑えた清浄性、高い位置決め精度、高速搬送が求められます。川崎重工は大気系・真空系の双方に対応し、世界トップシェアの実績で半導体前工程を支えています。
ウェハ搬送の課題
半導体製造の前工程では、ウェハの品質と生産性を両立する高度な搬送が求められます。搬送工程には、次のような課題があります。
- 発塵・パーティクルの付着による歩留まり低下
- 薄く割れやすいウェハの、傷・欠け・位置ずれを防ぐ繊細なハンドリング
- 真空・高温など、装置内の過酷な環境への対応
- スループット向上のための、高速かつ安定した搬送性能
- ウェハの大口径化・微細化にともなう、位置決め精度への要求の高まり
これらを解決するには、清浄性・精度・速度・信頼性を高い次元で両立するクリーンロボットが欠かせません。
川崎重工のロボット
川崎重工は、世界トップシェアを誇るウェハ搬送ロボットを提供しています。長年の実績で培った清浄性・精度・信頼性で、高度化する半導体製造を支えます。
ICL歯車による高精度・低振動・静音動作
潜水艦にも用いられる独自のICL（Invariable Contact Length）歯車を採用。噛み合い率を高めることで、従来歯車より滑らかで静かな動作を実現します。静音化・低振動化によりウェハへのダメージやパーティクルの発生を抑えながら、±0.04〜0.05mm（ウェハ中心）の高い位置繰返し精度で搬送します。
高精度・高速な搬送性能
発塵を徹底的に抑えた設計により、ISOクラス1の高いクリーン度を実現。パーティクルを嫌う半導体製造環境でも安定して稼働し、歩留まり向上に貢献します。さらに、電圧瞬時降下イミュニティ基準のSEMI-F47、環境・健康・安全基準のSEMI-S2にも適合し、製造装置（OEM）の要求仕様に確実に応えます。
大気系・真空系に対応する豊富なラインアップと実績
4シリーズ・全6機種（NTJ／NTH／NX／TTJ）を揃え、コンパクトなNX420の2FOUPから、走行装置なしで4FOUPに対応するNTH20、大きな上下動作を実現するテレスコピック型TTJまで、多様な装置レイアウトに対応します。エッジグリップ／バキューム両対応のハンドや統合ソフトK-FASTにより、現場に最適な搬送システムを柔軟に構築できます。
適用動画
ウェハ搬送ロボット
半導体製造装置の重要工程でウェハの搬送をするロボット
- 独自の駆動機構により、高精度・高剛性な動作を実現
- SEMI-F47（半導体装置の電圧降下規格）およびSEMI-S2（半導体製造装置の安全ガイドライン）に準拠
- リングフレームや基板搬送にも対応
サポート
川崎重工は単なるハードウェアの提供に留まりません。
- 高い生産性を誇るロボット
- オープンなアーキテクチャで柔軟なカスタマイズ
- 技術に縛られない設計思想
単なる保守ではなく、ロボットの一生「導入 → 稼働 → 整備 → 更新」までをフルカバーする総合サポート体制を整えています。
さらに、全国サービス拠点・24時間ヘルプデスクなど、「いつでも頼れる体制」が整っており、導入後も安心して運用し続けられます。