SEMICON Japan 2024 出展のご案内

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SEMICON Japan2024で出展するブースの3D画像

川崎重工は、2024年12月11日(水)から12月13日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。

本展示会では、最新のウェハ搬送ロボットや半導体製造工場の自動化提案などをご紹介いたします。
ご来場の際は是非、川崎重工ブース(東4ホール 4833)にお立ち寄りください。 

ご来場を心よりお待ちしております。

出展内容

■ウェハ搬送ロボットのご紹介

●NX411(実機展示)

  • コンパクトなアーム設計により、省スペースでの設置が可能です。

●NTJ11(パネル展示)

  • 独自の駆動構造により、高精度かつなめらかな動きを実現。

会場案内

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